硅光& LiNbO3芯片自动耦合台
硅光& LiNbO3芯片自动耦合台
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设备功能介绍 Key Features
1、全自动高精度六轴（XYZ，θXθYθZ）电动模组，根据需求可配置双六轴或更多组合。
2、高精度涡电流传感器自动调平行，三维龙门系统，配骏河精机大行程步进电机。
3、机器视觉定位，支持平行耦合、垂直耦合等耦合方式。
4、定制芯片/FA/Lens工装夹具，配TEC温控系统。
5、自动下探针及通道独立加电模组，自动点胶/UV固化。
6、支持光谱扫描和光电参数测试。
设备性能指标 Key Performance
上一个：
晶圆光栅耦合测试台
下一个：
AWG & PLC波导芯片自动测试台
