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硅光&AWG芯片全自动测试台

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产品功能介绍 Product Function Introduction

1. 采用双边14轴高精度步进电机,配合高精度涡电流传感器,结合特殊算法快速找到最佳信号位置的设计架构,然后进行光谱扫描测试并分析测试结果。

2. 兼容石英玻璃基和硅基芯片材料的Bar条芯片测试。

3. 流程化操作,兼容AWG/CWDM4/PLC等各种类型平面波导产品的测试.

4. 单颗产品的自动对光时间<30秒. 耦合重复性<0.1dB. 

5. 单颗产品的扫描测试时间<30秒(4相位), 扫描原始数据和测试结果保存到数据库。

6. 涡双边涡电流进口传感器自动对三个方向的角度调平行,自动控制FA端面(任意角度)与每一颗芯片的距离,没有行程导致的各种累计误差。

7. 操作简单,对熟练员工没有依赖性,员工只需要手动上料,并对第一颗芯片进行初始找光,后续颗粒产品全程自动完成,一名员工可以看守多个测试台。

 

系统性能指标  System Performance Index   

规格

要求

单位

描述

重复性

<0.2

dB

同一颗芯片反复耦合的IL变化量

稳定性

<0.2

dB

点上匹配液后10分钟内最大的IL变化量

循环时间

第一颗初始找光

4

Min

从芯片上料到找到初始光的时间

后续每颗重复找光

35

S

除了第一颗初始找光时间外,Bar后续每颗的耦合时间

扫描测试时间

<30

S

Santec光源,1260~1350nm,扫描速度20nm/秒,25pm步距,4相位穆勒矩阵算法SANTEC TLS,1260~1350nm, 20nm/sec, 25pm step Muller matrix method(4 state)

耦合精度

<0.2

dB

标准类型双向CWDM4

分析参数个数

>15

Param

IL,PDL,PDW,Ripple, 0.5/1/3dB bandwith,Adj Crosstalk, Non-Adj crosstalk,Total crosstalk.(Comply with customer requirements)


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