AWG/CWDM4双工位自动耦合机
AWG/CWDM4双工位自动耦合机
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设备功能介绍Key Features
1 、本设备采用高精度电动轴设计,XYZ轴行程20mm,XYZ轴的分辨率精度<50nm；
2、支持石英玻璃基和硅基材料的CWDM4/LWDM芯片耦合；
3、左侧夹持FA可以自动实现XYZ三个直线方向位移；
4、配置压力传感器自动控制胶层±2um；
5、可适应不同类型宽度芯片；
6、耦合到最佳位置后，光功率值在1min内波动小于0.1dB;
7、自动点胶，自动UV；
8、流程化操作，单颗产品的自动耦合找光时间<20s
设备性能指标 Key Performance
规格 | 要求 | 单位 | 描述 |
适用产品 | AWG/CWDM4/PLC | - | |
耦合材料 | 石英/硅基 | - | |
IL重复性 | 0.15 | dB | 同一颗物料耦合IL变化量 |
IL稳定性 | 0.05 | dB | |
耦合找光时间 | ＜30 | S | |
双工位UPH | >38 | pcs |
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