硅光& LiNbO3芯片自动耦合台

设备功能介绍 Key Features

1、全自动高精度六轴（XYZ，θXθYθZ）电动模组，根据需求可配置双六轴或更多组合。

2、高精度涡电流传感器自动调平行，三维龙门系统，配骏河精机大行程步进电机。

3、机器视觉定位，支持平行耦合、垂直耦合等耦合方式。

4、定制芯片/FA/Lens工装夹具，配TEC温控系统。

5、自动下探针及通道独立加电模组，自动点胶/UV固化。

6、支持光谱扫描和光电参数测试。

设备性能指标  Key Performance