硅光&TFLN芯片自动耦合机
硅光&TFLN芯片自动耦合机
设备功能介绍 Key Features
1、配置亚微米级高精度六轴电动模组，支持端面耦合、垂直耦合和光纤光栅等耦合方式;
2、高精度涡电流传感器自动调平行，三维龙门系统，配骏河精机大行程步进电机;
3、机器视觉定位支持自动下探针及通道独立加电模组，自动点胶/UV固化;
5、支持光谱扫描和光电参数测试。
设备性能指标 Key Performance
规格 | 要求 | 单位 | 描述 |
重复性 | ＜0.1 | dB | 同一颗芯片反复耦合的IL/PDL变化量 |
稳定性 | ＜0.05 | dB | 点胶或者匹配液后5分钟内最大的IL变化量 |
耦合精度 | ＜0.1 | dB | |
耦合效率 | ＜25 | S | 耦合找光时间 |
测试效率 | <15 | S | CL Band扫描测试时间 |
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