硅光DIE芯片全自动测试机

设备功能介绍 Key Features

1、配置亚微米级高精度六轴电动模组，支持端面耦合、垂直耦合和光纤光栅等耦合方式;

2、6寸蓝膜子母环/GelPak吸附盒自动上下料;

3、机器视觉定位自动扎探针，兼容DC/RF测试;

4、支持光光测试、光电测试、电电扫描测试;

5、高效快速精准的耦合找光算法和扫描测试;

6、定制芯片/FA/Lens工装夹具并支持快速切换，配TEC温控系统。

设备性能指标 Key Performance