设备功能介绍 Key Features
1、支持6~8寸晶圆测试。
2、双六轴电动耦合模组,耦合流程无须人为干预。
3、选配机器视觉定位和高精度涡电流传感器使测试精度和重复性指标更高。
4、快速的找光耦合算法和扫描测试。
5、支持自动下探针,DC/RF测试。
6、支持光光测试、光电测试、电电测试。
7、匹配各类可调谐激光器和偏振控制器进行多工位并行共享。
设备性能指标 Key Performance