AWG&MCF波导芯片自动测试机
AWG&MCF波导芯片自动测试机
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设备功能介绍 Key Features
1、支持多种不同规格AWG/MCF/PLC芯片的耦合测试;
2、全自动高精度多轴电动模组，全自动流程无须人为干预;
3、高精度涡电流传感器保证测试精度和重复性指标;
4、高效快速的找光耦合算法和扫描测试;
5、支持自动点胶(匹配液)，自动下探针等功能;
6、匹配各类可调激光器和偏振控制器进行多工位并行共享;
7、支持4~128CH等多通道芯片产品耦合测试。
设备性能指标 Key Performance
规格 | 要求 | 单位 | 描述 | |
重复性 | ＜0.1 | dB | 同一颗芯片反复耦合的IL/PDL变化量 | |
稳定性 | ＜0.05 | dB | 点上匹配液后5分钟内最大的IL变化量 | |
测试精度 | ＜0.2 | dB | ||
循环时间 | 初始找光 | ＜1.5 | Min | 从芯片上料到找到初始光的时间 |
重复找光 | ＜20 | S | 除了第一颗初始找光时间外，Bar条后续每颗的耦合时间 | |
扫描测试时间 | ＜15 | S | 1260~1350nm， 4相位穆勒矩阵算法 | |
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